【48812】真空/可控气氛共晶炉
发布时间:2024-05-19 作者: 产品中心
运用规模:GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器材等微电子器材封装及拼装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接,共晶时可削减肋焊剂的运用,并可下降共晶空泛率。一起此设备还可用于无助焊剂焊料
运用规模: GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器材等微电子器材封装及拼装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接,共晶时可削减肋焊剂的运用,并可下降共晶空泛率。一起此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发。 根本技术参数: ◆ 共晶管芯规模:IC和MMIC裸芯片; ◆ 管芯尺度:(1×1~6×6)mm ; ◆ 共晶基板规模:薄、厚膜陶瓷电路基板; ◆ 基板尺度:(2×2~150×150) mm ◆ 共晶焊料品种:Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si; ◆ 封装气密性:满意GJB548A-96办法1014A要求; ◆ 观察窗窗口直径:80 mm ◆ 加热区尺度:(200×230)mm; ◆ 温度规模:室温~450℃; ◆ 控温精度:±1℃; ◆ 最大升温速度:120℃/min; ◆ 最大降温速度:60℃/min; ◆ 线Pa
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