【48812】可控气氛线真空／可控气氛共晶炉]docx
发布时间：2024-04-28 作者: 产品中心
我国电子科技集团公司第二研讨所的GJL-225真空/可控气氛共晶炉 荣获我国半导体立异产品和技能奖。 真空/可控气氛共晶炉是微电子封装领域的专用设备，可用于共晶管芯可控气氛线真空／可控气氛共晶炉]
我国电子科技集团公司第二研讨所的GJL-225真空/可控气氛共晶炉 荣获我国半导体立异产品和技能奖。 真空/可控气氛共晶炉是微电子封装领域的专用设备，可用于共晶管芯贴片、光纤封装、陶瓷封装封焊、共晶凸点的焊接等领域。
此类设备是为习惯微电子职业大功率、高频器材的开展而推出的新产品。它运用共晶合金的特性完成芯片和基板、基板和管壳、盖板和壳体的焊接。共晶时无需运用助焊剂；真空环境下共晶可有效地削减空泛；具有充惰性气体供给气氛维护功用；如辅以专用的夹具，能完成多芯片一次共晶。因为共晶焊接是电子职业的根本工艺，使得这种设备运用领域广、商场需求量很大。
我国电子科技集团公司的GJL-225真空/可控气氛共晶炉是机电一体化设备，具有真空体系、冷却体系、加热体系、充气体系。顾客经过操控软件界面设定工艺曲线,体系主动结束整个工艺进程。
我国电子科技集团公司的GJL-225真空/可控气氛共晶炉属消化汲取立异产品，核心技能及立异点触及：
炉体是设备的主体，也是核心部件。本设备在研制进程中处理了石英灯和炉体结合部的密封、水路密封、真空管路的冷却和密封等结构问题。炉盖选用旋转办法密封，密封条在盖体下平面，可起到高真空密封的效果，且压升率较好。运用直联泵和分子泵组合抽气体系，炉内线 处理了敏捷升温、敏捷降温、柔性设定温度曲线的温度操控技能。
本设备的温升速率最高可达220℃／分，控温精度1℃。降温速率最高可达120℃／分。顾客可根据工艺需求设定工艺曲线，工艺曲线运营的同步可对炉内气氛环境进行操控。
多芯片共晶是运用本产品做芯片共晶焊接的优势之一。关于芯片数量多且体积小的产品或异形产品，需凭借夹具来结束。夹具的准确规划和精细加工使芯片的放置变得简单。设备是选用高纯石墨为夹具的根本资料，不锈钢，SKD11等为辅料。石墨是一种非金属产品，具有耐高温、导热性好、化学稳定性强、可塑性好、温度骤变时体积改变不大、不会发生裂纹的特色。更重要的是，有焊料溢出时，石墨夹具不会被粘接。运用石墨规划加工共晶夹具可完成多芯片一次共晶、阶梯共晶工艺。
共晶焊时构成的空泛会削减器材可靠性；增大芯片开裂的或许性；不利于散热，增加器材作业时分的温度；削减剪切力。本设备共晶工艺运用操控炉内共晶环境，结合夹具的运用，和工艺曲线的设定可有实际效果的削减共晶空泛，帮忙顾客进步产品质量。
我所研制的真空/可控气氛炉设备和芯片组件共晶工艺的研讨有助于进步大功率、高频器材的制作技能；合用的夹具