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深圳市劲拓主动化设备股份有限公司

发布时间:2022-11-18 08:14:49 来源:bob综合体育登录

产品分类:智能业务终端

产品简介:  本年度陈说摘要来自年度陈说全文,为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来开展规划,出资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度陈说全文。   中喜管帐师事务所(特别一般合伙)对本年度公司财务陈说的审计定见为:规范的无保留定见。   本陈

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  本年度陈说摘要来自年度陈说全文,为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来开展规划,出资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度陈说全文。

  中喜管帐师事务所(特别一般合伙)对本年度公司财务陈说的审计定见为:规范的无保留定见。

  本陈说期管帐师事务所改变状况:公司本年度管帐师事务所未产生改变,为中喜管帐师事务所(特别一般合伙)。

  公司经本次董事会审议经过的一般股赢利分配预案为:以239,664,980股为基数,向整体股东每10股派发现金盈利5.00元(含税),送红股0股(含税),以本钱公积金向整体股东每10股转增0股。

  阐明:到本陈说发表日,公司总股本为242,625,800股,其间公司回购专用账户中的股份2,960,820股不享有赢利分配权利,因此除掉公司回购专用账户中的股份数量后,公司本次赢利分配的总股本基数为239,664,980股。

  公司首要从事专用设备的研制、出产、出售和服务,首要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、主动化设备、光电显现设备和半导体专用设备等。陈说期内,公司主营事务未产生严峻改变。

  到本陈说发表日,公司依据本钱管控、产品功用、运用范畴和组织出产方法等要素的考量,事务层面的组织架构及产品分类进行了调整。

  公司事务层面:继续推行事业部制,但在事业部内部推行项目部制。现在公司事务层面树立电子热工事业部,其他事务事业部一致整合为光电事业部,其间事业部中依照产品特色树立了多个项目部。一起公司树立控股孙公司思立康及至元开展半导体事务。经过内部事务资源整合,强化方针职责办理,层层分化方针职责,以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。

  产品分类方面:由电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显现模组出产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、主动化设备、光电显现设备和半导体专用设备,调整后的首要事务及产品状况如下:

  公司自树立以来,一向从事电子热工设备的研制、出产和出售。公司电子热工设备、检测设备和主动化设备掩盖电子产品PCB出产进程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户供给整套零缺点焊接检测制作系统,首要供给给下流电子制作企业,用来组成电子工业中的PCBA出产线,该类设备可以广泛运用于通讯、轿车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等出产进程。

  电子热工设备由公司自主研制、出产和出售,具有温度操控及传热方面的中心技能,此类产品首要功用是将外表贴装元器材与PCB进行拼装,运用于电路板拼装制程范畴,客户为电子产品出产厂家。

  检测设备由公司自主研制、出产和出售,具有运动操控和视觉辨认方面的中心技能,此类产品首要功用是在电子产品出产中对PCB上焊点和元器材进行检测,运用于电路板拼装制程范畴,与电子热工设备组成一条SMT出产线,客户为电子产品出产厂家。

  主动化设备首要为与公司电子热工设备和检测设备配套运用的相关设备,包含异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等,其间异形插件机首要功用是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器材的插件处理,可以代替人工,完成主动化插件,客户为电子产品出产厂家。

  陈说期内,公司对光电显现事务进行整合,现在光电显现设备暨TP/LCD/OLED显现模组相关事务由光电事业部担任,光电事业部在公司战略规划下一致办理公司各类光电显现设备的研制、出产、出售和服务。

  公司光电显现事务首要研制和出产用于手机屏幕制作等不同工艺阶段的光电显现设备,首要用于光电平板(TP/LCD/OLED)显现模组的出产制作进程,按功用分类首要有3D贴合设备、生物辨认模组出产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品现已掩盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种运用范畴,首要客户为国内大型面板制作商和模组出产商。

  公司半导体专用设备事务首要研制和出产用于半导体出产进程的专用设备,包含半导体热工设备和半导体硅片制作设备。半导体热工设备首要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备,半导体硅片制作设备首要用于半导体硅片出产进程。公司半导体专用设备现在首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制作设备等,首要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器材出产厂商和半导体硅片出产厂商等。陈说期内,公司树立了控股孙公司思立康开展半导体热工事务,树立了控股孙公司至元开展半导体硅片制作设备事务。

  公司产品以内销为主,在国内商场上,公司采纳订单直销为主,代理商出售为辅的出售形式。公司具有自己的独立出售团队,可以直接与客户进行产品信息交流,及时了解客户需求,掌握商场意向。公司订单的获得方法首要为客户上门或主动营销。别的,公司还活泼经过举行职业技能及工艺交流会、产品推介会以及参与国内外各种专业展会、招标会的方法获得订单。

  关于公司出售网络未掩盖到的商场区域,公司施行代理商机制,各代理商均担任必定区域或具体客户单位的产品出售作业,公司担任树立与代理商之间的交流与联络途径,不定期地向代理商供给宣扬资料、信息、方针以及推行方案与办理制度等方面的支撑。

  现在公司产品出口出售占比较小,在国外商场,公司采纳直销与经销商出售相结合的出售形式。

  公司施行“以销定产”的出产形式,即依据出售订单来拟定公司的出产方案。在电子热工设备、检测设备、主动化设备出产方面,公司具有钣金、机加及装置等完好的全工序出产制作系统,可以采纳自主规范化出产形式,公司下设PMC部全面担任和谐办理出产系统的作业,由PMC部按出售部分下达的订单指令组织组织钣金车间、机加车间、装置车间进行出产,并和质量部、货仓部等部分一起协作,担任原资料入库、产品出产、产品测验、质量操控和产品发运的全进程;在光电显现设备出产方面,产品归于专用设备,定制化特色杰出,产品品种类型较多,在出产实践中公司总结了一套与此特色相适应的小量多批次的柔性化出产形式,可以依据客户需求进行定制化出产;在半导体专用设备出产方面,依据产品特色,选用规范化出产与定制化出产相结合的出产形式。公司启用了SAP系统,对出产本钱进行有用管控。新产品开发和出产进程中,研制部分和出产部分严密协作,及时处理出产中遇到的问题,确保新产品出产发展和质量。

  在收购交货办理方面,公司收购部分依照PMC部分下发的请购单进行收购,严厉遵从“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比收购法准则,确保交期根本与出产方案联接,一起公司严厉依据出售、出产和原资料状况,确认收购需求,防止存货积压。在供货商挑选方面,公司严厉依照《供货商评定与办理程序》对供货商的质量、供货才干进行具体评定,经过评定的供货商才干成为合格供货商,公司会择优挑选供货商,然后确保产质量量和客户满意度;在要害物料方面,公司首要选用知名品牌产品,与供货商树立长时间协作关系,确保供货安稳及时;在惯例物料方面,在确保产质量量及交期的前提下,公司会经过询、比、议价,挑选质量安稳、价格更优的产品和供货商。在半导体设备等高端产品方面,对物料技能要求较高,公司首要收购有技能支撑的知名品牌产品,确保物料功用和质量。

  陈说期内,公司完成运营收入98,917.84万元,同比添加10,538.16万元,完成归母净赢利7,997.57万元,同比削减4,276.23万元,首要成绩驱动要素包含:

  陈说期内,获益全球电子工业逐步从欧美、日韩台向大陆搬运,我国该类工业作为电子信息工业的要害环节始终坚持较高景气量。加之世界局势杂乱严峻,国内经济康复开展,国内客户对出产设备国产代替的需求坚持高位,以确保其工业链、供给链的自主可控。公司作为电子热工设备职业的抢先企业,具有电子热工范畴中心技能,丰厚的产品线掩盖PCBA出产制程中的插件、焊接、检测全流程,并供给多种配备可供挑选,并具有完善的出产系统确保产品出产功率,产品交给期短,快速呼应了客户订单,产质量量、服务水平和技能才干得到广泛认可,在职业界构成了品牌知名度,成为很多客户的优先挑选。陈说期内,公司电子热工设备完成运营收入70,872.50万元,同比添加31.69%,该类事务收入规划再立异高。

  陈说期内,公司坚持自主研制立异,加大前沿技能研制力度,继续投入新产品和新技能的研制,扩展公司产品运用范畴,丰厚各产品线,推进各事务条线的产品结构晋级:

  (1)电子热工设备方面:寻求精雕细镂,重视前沿技能的储藏,尽力打破更高技能含量的设备,始终坚持技能水平抢先职业,丰厚并推进回流焊、波峰焊、挑选焊等系列产品线及产品结构,并将相关产品运用规划延伸至Mini LED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载操控板及LED、高端轿车电子产品等范畴。

  (2)半导体专用设备方面:公司在半导体热工设备和半导体硅片制作设备方面均完成要害技能打破,到本陈说发表日,部分半导体热工设备已顺畅经过多家客户检验且复购,研制出的半导体硅片制作设备已向客户出货,部分客户现已过单机测验,进入客户产线验证阶段。该类设备的打破,证明公司具有向不同技能范畴延伸的才干。

  (3)光电显现设备方面:公司研制的折叠屏贴合设备、车载屏贴合设备和铜片贴合设备别离运用于折叠屏、车载屏和半导体复合铜片等的贴合工艺,研制的导电胶贴附机适用于穿戴类屏体上导电胶贴附功用,均已向客户交给。公司光电显现设备已堆集了丰厚的技能经历,可以满意客户多样化的需求。

  产品结构晋级是公司营收添加的重要驱动要素,有利于翻开未来成绩生长空间,可是相关产品的前期投入悉数费用化,“吃掉”不少当期赢利。

  (1)陈说期内,受世界大宗产品供需失衡影响,公司部分上游原资料价格上涨并坚持高位动摇,公司现已过与供货商树立长时间协作关系等方法保持原资料价格平稳,但公司仍面对较大的出产本钱上涨压力。

  (2)陈说期内,公司与部分客户(含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商)签定战略性订单,毛利低但具有战略协作含义,为后续扩展协作规划奠定根底。该类订单在本期检验拉低了公司当期毛利率。

  4、处置不良出资项目,整理产品事务条线,及时止损会集资源投入到更有前景的项目。

  (1)处置不良出资项目:陈说期内,公司全资子公司劲彤出资的原控股子公司精创因重要客户运营困难,导致精创货款难以回收,运营资金严峻,出产运营陷入困境,产生大额亏本,对公司整体兼并报表构成较大的负面影响。

  为保护公司和整体股东利益,及时止损,会集有限的出资资源投入到其他更赋有前景的出资项目中,2021年12月公司全资子公司劲彤出资完成了其持有的精创悉数62.75%股权的处置,陈说期末劲彤出资不再持有精创股权。处置该项不良出资项目,并对该出资项目应收金钱计提全额坏账预备,导致公司赢利削减。

  (2)整理产品事务条线:陈说期内,部分传统事务中的低端产品线不具有商场竞赛力,部分光电产品线的研制及收益不达预期,为及时止损,会集有限的资源投入到其他更具有生长性的产品线中,公司整理了部分产品事务条线,承当了部分损失和费用,对公司毛利率及净赢利产生了必定负面影响。

  公司所属职业为制作业,细分范畴为专用设备制作业,首要从事专用设备的研制、出产、出售和服务,首要产品为1、电子热工设备:波峰焊(如全程氮气波峰焊、高端无铅波峰焊、无铅波峰焊)、回流焊(如真空回流焊、热风氮气无铅回流焊、热风无铅回流焊)、立式固化炉、挑选焊;2、检测设备:主动光学检测设备(AOI)、主动锡膏检测设备(SPI)、智能激光指示仪;3、主动化设备:插件机、供料器、助焊剂喷雾机等周边设备;4、光电显现设备:3D贴合设备(如3D曲面贴合设备、D-Lami贴合设备、车载屏贴合设备、折叠屏贴合设备、上&下覆膜机等)、生物辨认模组出产设备、LCM焊接类设备等;5、半导体专用设备:半导体热工设备(如半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等)、半导体硅片制作设备。

  在工业设备制作范畴傍边,专用配备制作业是一项十分重要的内容,其经济运行状况关于我国社会经济的开展、工业范畴的前进以及归纳国力的提高等,有着至关重要的影响。专用设备制作业与上下流智能制作工业之间的联络十分严密,其开展态势将直接影响智能制作业的开展状况。经过以智能制作带动配备制作业智能化晋级,再以配备制作业智能改造推进智能制作在全职业遍及的方法,可以更好的推进我国制作业的高质量开展。

  近年来,国家发布了多项方针,支撑加快智能配备制作业的开展。2018年11月,国家统计局发布了《战略性新式工业分类(2018)》,智能制作配备工业被归入战略性新式工业;《2019年政府作业陈说》中指出,推进制作业晋级和新式工业开展;开展工业互联网,推进智能制作,培养新式工业集群;2020年10月,开展变革委、科技部等六部委联合发布了《关于支撑民营企业加快变革开展与转型晋级的施行定见》,提出施行机器人及智能配备推行方案;2021年12月,工业和信息化部、国家开展和变革委员会等八部分联合发布了《“十四五”智能制作开展规划》,提出大力开展智能制作配备,推进先进工艺、信息技能与制作配备深度交融,经过智能车间/工厂建造,带动通用、专用智能制作配备加快研制和迭代晋级;到2025年,智能制作配备技能水平和商场竞赛力显着提高,商场满意率超越70%。公司相关事务首要职业状况如下:

  电子热工设备、检测设备、主动化设备是在将电子元器材、基板、导线、衔接器等零部件依照设定的电气工程模型和电路规划功用,经过技能手段进行装置并完成电气联通的进程中选用的相关设备,是电子信息工业的重要组成部分,电子产品的电气连通性、功用安稳性、运用安全性都与该类设备的技能水平密不可分。

  相关设备包含 SMT 设备、THT 设备、点胶设备、拼装设备及其他周边设备等,下流首要为 3C 制作职业,首要运用于PCBA制程中的外表贴装工艺,是衔接PCB工业链中上游电子制作和下流消费商场的要害环节,与PCB职业及下业的景气量密切相关,该类设备所在环节如下图所示:

  该类设备开展之初,我国首要以高价进口海外产品为主,20 世纪 90 时代末曾经,商场大部分由发达国家把控。跟着近十几年来国家关于精细配备制作工业的大力方针扶持,职业开展迅猛,相关国产企业自主研制才干得到不断提高,新技能新工艺继续出现,逐步树立完善的收购途径和出售网络,提高服务才干和本身品牌形象,继续扩展国产企业的商场份额,以我司为代表的国产品牌逐步在世界电子专用制作设备范畴的金字塔式竞赛格式中占有一席之地。现在在对速度和精度要求都极为严厉的高顶级运用中,德国、美国和日本等发达国家仍占有主导地位,未来跟着要点范畴打破,各项专业技能不断提高,高顶级商场该类设备的国产率会不断提高。

  经过多年开展,我国现已成为全球最重要的电子信息产品出产基地以及电子信息产品消费商场,工业规划居世界前列,巨大的加工制作才干为该类设备的稳步开展供给了有利的商场环境。

  资料来历:北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年电子装联设备职业深度调研及出资开展趋势前景咨询猜测陈说》

  近年来,我国大陆已成为全球最大的PCB出产基地,依据电子商场调研组织Prismark数据,2020年全球PCB职业总产量达652亿美元,到2025年,将添加到863亿美元,年复合添加率5.77%,2020年,我国大陆PCB职业产量占比53.8%。

  电子热工设备、检测设备、主动化设备下流工业首要为电子信息制作业,2021年,全国规划以上电子信息制作业添加值比上年添加15.7%,电子信息制作业固定资产出资比上年添加22.3%。2021年,首要产品中,手机产量17.6亿台,同比添加7%,其间智能手机产量12.7亿台,同比添加9%;微型计算机设备产量4.7亿台,同比添加22.3%;集成电路产量3594亿块,同比添加33.3%。(数据来历:工信部网站)。

  获益全球电子工业逐步从欧美、日韩台向大陆搬运,我国该类工业作为电子信息工业的要害环节始终坚持较高景气量。

  近年来,跟着5G通讯网络的老练、移动互联网的遍及、集成电路的开展、大数据的运用,智能终端等新式消费电子、轿车电子等产品商场需求添加,推进PCB产品由简略、低端产品,向高技能含量、高功用产品开展,然后带动电子制作厂商加大设备投入。

  一起对设备供货商提出了更高的技能要求:相关设备由单台向多台设备组合连线方向开展、由多台分步操控方法向会集在线操控方向开展、由单路连线出产向双路组合连线出产方向开展;设备智能化、灵活化开展,即运用长途互联网操控技能和人工智能技能,对出产工艺进行实时监控以及主动优化;设备环保化开展,即出产无铅化和低能耗以及低排放;一起跟着电子元器材逐步向小型化方向开展,封装方法不断改变,各种新技能、新工艺在电子设备制作进程中不断更新和推行运用,该类设备未来会向更高精度、高速度、多功用方向开展。

  此外,跟着下流产品个性化、多样化趋势显着,相关厂商不只需求有供给规范设备服务的才干,也需求具有依据客户需求,供给方案规划、功用挑选、装置调试、工艺技能支撑等非规范设备服务的归纳才干。

  半导体设备指用于出产各类半导体产品所需的出产设备,归于半导体工业链的要害支撑环节,首要运用于集成电路的制作和封测两个流程,包含前道工艺设备、后道工艺设备和其他设备,前道工艺设备为晶圆加工设备,后道工艺设备包含检测设备和封装设备,其他设备包含硅片生长设备等。

  现在公司半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制作设备,半导体热工设备是指半导体制作和封测流程中运用热处理工艺的半导体设备,现在公司半导体热工设备首要用于封测流程,半导体硅片制作设备首要用于半导体硅片的出产制作进程。

  半导体职业是电子信息工业的重要根底,是国家要点鼓舞开展的战略性工业,为了大力开展半导体职业,加快推进相关设备自主可控,国家和各级政府亦出台了一系列鼓舞方针支撑半导体及半导体设备制作业的开展,营建了杰出的方针环境。2015年,《我国制作2025》提出,提高封装工业和测验的自主开展才干,构成要害制作配备供货才干;2016年,《“十三五”国家科技立异规划》,提出,继续霸占集成电路配备等要害中心技能,着力处理约束经济社会开展和事关国家安全的严峻科技问题;2021年,《中华人民共和国国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》提出,瞄准集成电路等前沿范畴,施行一批具有前瞻性、战略性的国家严峻科技项目,集成电路范畴包含规划东西、要点配备等;《广东省制作业高质量开展“十四五”规划》提出,加快培养半导体与集成电路、高端配备制作等十大战略性新式工业集群, 推进部分要点范畴在全球规划内完成并跑领跑开展,以广州、深圳、珠海为中心, 打造包括规划、制作、封测等环节的半导体及集成电路全工业链;依托珠三角区域, 加快半导体集成电路配备出产制作。

  在全球半导体制作产能继续严峻布景下,近年来半导体设备商场开展迅速,半导体设备出资开销继续添加。依据世界半导体工业协会SEMI数据,2021年1-9月全球半导体设备商场规划为752亿美元,同比添加45.5%,2021年全年估计为1030美元,同比添加45%;全球前端晶圆厂设备开销估计将在2022年同比添加10%,到达超越980亿美元的前史新高。国家工信部数据显现,近两年我国集成电路相关范畴出资活泼,完成半导体器材设备、电子元件及电子专用资料制作出资额的大幅添加,带动电子信息制作业固定资产出资两年均匀添加17.3%,远高于制作业两年均匀的5.8%。

  现在,在我国进口的产品中,芯片现已接连多年超越石油成为我国进口最多的产品。芯片关系到国家安全和首要经济命脉。依照我国海关数据,2021年我国进口集成电路数量6,354.81亿,同比2020年添加16.9%。进口金额达27,934.8亿人民币(约合4,397亿美元),同比上一年添加25.6%。国内半导体工业对国外的依靠仍然十分严峻。近年来,美国在半导体和集成电路范畴对我国进行约束,对国内多家相关企业和单位施行“制裁”,据《首尔经济日报》等媒体报道,美国政府提议与韩国、日本和我国台湾树立 “芯片四方联盟 ”(Chip4),以树立半导体供给链,并借此遏止我国大陆区域的半导体工业开展。国内半导体工业开展局势仍然严峻。

  依据调研组织VLSI Research数据,2020年全球半导体设备厂商Top15均为国外厂商,运营收入算计占比82.6%。现在我国大陆已成为最大的半导体设备商场,但半导体设备首要被国外厂商占有,国产化率较低,供给和需求不平衡,在世界贸易冲突的布景下,国产代替需求十分火急。依据世界半导体工业协会SEMI数据,2020年全球半导体封装设备商场规划为38.8亿美元,占整个半导体设备商场规划约5%;前道量测设备商场规划34.1亿美元,占全球半导体设备商场规划约5%;后道测验设备商场规划60.2亿美元,占全球半导体设备商场规划约8%,公司半导体专用设备的首要国内外竞赛对手有新加坡、美国、德国、日本等相关设备制作商。2021年,半导体职业产能缺乏成为约束整个工业开展的瓶颈,其严峻性不光冲击了全球各个工业,SEMI估计全球半导体晶圆厂本钱开支规划有望继续提高至1,270亿美元,同比添加13%。

  近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能十分足,纷繁发布晶圆制作扩产方案,加大本钱开支,其间大部分来自半导体设备的开支。半导体景气周期降临的时分,大致遵从设备先行的规矩,国产半导体设备厂商迎来了开展的时机。伴跟着半导体职业本钱开支撑续提高,半导体设备职业景气量有望不断提高,半导体设备厂商有望进一步获益。

  公司光电显现设备首要用于光电平板显现模组的出产制作进程。现在,显现面板工业中,TFT-LCD工艺开展时间长,出产良率高,造价本钱低,在显现面板工业中坚持着肯定的优势;具有高对比度,低功耗、柔性化等特色的AMOLED面板,在中小尺度面板的运用中大放异彩,快速浸透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴商场中;Mini LED具有高对比度的一起还具有长寿命、不易烧屏的优势,现在本钱较高,首要运用于高端显现范畴。

  工业和信息化部副部长在2021世界显现工业大会上指出,在要害范畴立异打破上,新式显现产品与 5G 通讯、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新式工业加快交融立异,在轿车电子、长途医疗、工业操控等范畴获得丰硕效果,构成了职业添加新动能。依据群智咨询的数据,2020年全球显现面板产量打破1,100亿美元,到达1,146亿美元,同比添加13%。现在液晶显现仍占干流商场,OLED商场占有率稳步提高,集成化趋势显着加强,而Micro LED技能打破进入攻坚期,Mini LED 跟着本钱下降,企业端商场进入快速迸发期。

  商场调研组织Counterpoint Research发布的数据显现,2021年OLED面板占全球智能手机商场42%,较2020年生长10个百分点,预估2022年OLED智能手机生长速度放缓。受OLED显现驱动IC芯片供给缺少影响,全球OLED产能扩张受限,手机OLED光电显现设备面对需求下降的压力。

  1、公司自树立以来,一向从事电子制作设备的研制、出产和出售,经过多年开展,公司在电子热工设备职业处于抢先地位,被职业协会颁发“SMT范畴龙头企业”。公司自主研制的检测设备和主动化设备完成对电子热工设备的辅佐和功用扩展,丰厚了公司产品的运用场景,与电子热工设备协作为客户供给掩盖电子产品PCB出产进程中插件、焊接和检测的整套系统处理方案。

  2、公司回流焊设备荣获国家工信部“制作业单项冠军产品”认证,该项评选极为严厉,有必要到达长时间专心于制作业细分产品商场、出产技能或工艺世界抢先、单项产品商场占有率位居全球前列这三个规范。

  3、公司光电显现产品现已掩盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种运用范畴,堆集了丰厚的技能经历,可以满意客户多样化的需求;自主研制的多款进口代替光电显现设备,成功得到头部国产面板厂商和大型模组厂的认可和检验,顺畅进入多家客户的供货商系统,并继续为客户供给产品和供给服务。

  4、公司半导体事务已完成要害技能打破:(1)将本身产品技能堆集扩展至半导体专用设备范畴,研制出一系列半导体热工设备,已向多家半导体封测厂商和半导体器材出产厂商供货。到本陈说发表日,部分设备已顺畅经过多家客户检验及复购;(2)引进老练的研制团队,结合本身较强的出产制作才干,成功在半导体硅片制作设备范畴完成技能打破。到本陈说发表日,研制出的半导体硅片制作设备已向客户出货,部分客户现已过单机测验,现进入客户产线、首要管帐数据和财务指标

  上述财务指标或其加总数是否与公司已发表季度陈说、半年度陈说相关财务指标存在严峻差异

  1、陈说期内,公司施行完成了2020年年度权益分配方案,算计派发现金盈利人民币23,966,498.00元(含税)。《2020年年度权益分配施行公告》(公告编号:2021-028)详见巨潮资讯网()。

  2、陈说期内,公司全资子公司劲彤出资出资1,200万元出资树立公司控股孙公司深圳市思立康技能有限公司,出资占比60%。《关于出资树立控股孙公司暨相关买卖的公告》(公告编号:2021-026)、《关于出资树立控股孙公司暨相关买卖的发展公告》(公告编号:2021-027)详见巨潮资讯网()。

  3、陈说期内,公司举行第四届董事会第十八次会议,审议经过了《关于改变回购股份用处的方案》,赞同对公司回购专用证券账户中剩下的2,960,820股回购股份的用处进行改变,由“用于转化上市公司发行的可转化为股票的公司债券”改变为“用于职工持股方案或许股权鼓励”。《关于改变回购股份用处的公告》(公告编号:2021-049)详见巨潮资讯网。

  4、2021年6月28日,公司整体非独立董事、监事及高档办理人员(除部分不具有创业板买卖权限的监事和高管外)方案自本增持方案发表日起6个月内(除法律、法规及深圳证券买卖所事务规矩等有关规定禁绝增持的期间之外)经过二级商场会集竞价或相关法律法规答应的其他方法增持公司股份,增持金额算计不少于1,000万元,不高于2,000万元,本次增持方案价格区间为不高于22元/股。陈说期内,本次股份增持方案施行期限届满,本次方案增持主体均完成了增持方案,增持股份算计454,400股,增持金额算计10,045,230.97元(不含买卖费用)。

  陈说期内,公司出产运营活动正常,除上述事项外,陈说期内公司首要作业、运营状况及面对的危险等内容详见《2021年度陈说》。

  本公司及董事会整体成员确保公告内容的实在、精确、完好,没有虚伪记载、误导性陈说或严峻遗失。

  特别提示:本公司2021年度陈说于2022年4月23日在契合条件的信息发表网站上发表,敬请出资者留意查阅。

  2022年4月21日,深圳市劲拓主动化设备股份有限公司(以下简称“公司”)举行第四届董事会第二十一次会议审议经过了《2021年度陈说及摘要》。为使出资者全面了解公司的运营状况,公司《2021年度陈说》及《2021年度陈说摘要》于2022年4月23日在契合条件的信息发表网站巨潮资讯网上发表,巨潮资讯网网址为:,敬请出资者留意查阅。

  本公司及董事会整体成员确保公告内容的实在、精确、完好,没有虚伪记载、误导性陈说或严峻遗失。

  特别提示:本公司2022年第一季度陈说于2022年4月23日在契合条件的信息发表网站上发表,敬请出资者留意查阅。

  2022年4月21日,深圳市劲拓主动化设备股份有限公司(以下简称“公司”)举行第四届董事会第二十一次会议审议经过了《2022年第一季度陈说》。为使出资者全面了解公司的运营状况,公司《2022年第一季度陈说》于2022年4月23日在契合条件的信息发表网站巨潮资讯网上发表,巨潮资讯网网址为:,敬请出资者留意查阅。


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